【简介】三轴微小剪切力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可少的动态力学检测仪器。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。

三轴微小剪切力测试机参数：
工作台：XY工作台：行程600*600mm，分辨率：0.002mm
Z工作台：行程80mm，分辨率0.001mm  
测试精度：拉力：量程0-20kg，测量精度：0.25% g
金球推力：量程0-500g，测量精度：0.25%
芯片推力：量程0-5kg，测量精度：0.25%   
平台夹具：兼容各种夹具（依实际需求为准）
夹具：可360°旋转  
测试功能：测试工位软件选择后，设备自动旋转至需要测试工位
操作系统：Win10
数据显示：实时显示测试数据及力值分布曲线
数据输出：可实时导出、保存数据 
供需电源：AC220，50HZ  
试验机作用：
三轴微小剪切力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可少的动态力学检测仪器。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。相比传统的拉压力测试，此种测试因为产品细小，布局密度高，对拉压力试验机要求高，需要带显微放大，测试探针夹具精细，才能适合这种测试要求。在市场上有诸多名称：三轴微小推拉力试验机，芯片微焊点剪切力试验机，三轴剪切力测试机
特点：
设备配置三轴运动平台，可全自动移动个每个测试坐标点。
配置旋转模组，软件控制自动选择对应推力和拉力。
配置4个力量传感器，2组推力，2组拉力。
高速力值采集系统，可更稳定的采集力量数据。
平台夹具根据测试产品定制，共用性强，可兼容多种产品。
设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。
利用软件计算破断力、平均力、波峰波谷、变形、屈服等